传感器

压力传感器采用自主研发的技术，使用独特的加工技术在SOI晶圆表面的250nm厚可加工材料层上制作出孤立的“岛”状硅敏感电阻阵列，用绝缘膜电隔离技术替代了传统的PN结电隔离技术，由于SOI芯片避免了PN隔离问题，相比于常规的扩散硅压力传感器，具有更好的稳定性，可以实现更高温度下的压力测量。

这是SOI压力传感器的核心优势所在。

在封装结构方面采用小体积充油式耐高温高压结构，充以特殊的保护液，并进行高宽温区的老化和补偿等，环境适用性强、可靠性高、稳定性好，从而保证了本产品的高性能。

这种结构国内还没有其他单位采用，因此具极高的竞争优势。

本产品国内首创，填补国内空白，不存在同类产品竞争问题。

国内从事SOI压力敏感器件研究单位基本没有实用的、可以批量生产的产品。建于我院的“传感器国家工程研究中心”，确立了我院压力传感器在国内的行业主导地位。目前同类SOI高温系列压力传感器在武器和特种环境工业过程控制领域得以广泛应用。产品填补国内空白。

与国外同类产品相比，该产品具有更高的性价比、灵活的配套形式及我们优质的服务。

 硅电容差压传感器采用硅电容差压敏感芯片作为传感元件，采用微机械加工技术自主设计制作，层迭对称结构，采用差动电容原理检测压力信号，具有全固态，高精度，高可靠性，高稳定性，温度范围宽，温度、静压影响小，单向过载特性优异，易于后部数字化处理等特点。

它采用全不锈钢壳体，隔离膜  片封装、标准差压容室接口。可用于测量液体、气体的差压、流量等参数，可作为过程控制领域用差压变送器的核心部件。广泛应用于石油、化工、电力、冶金、轻工、食品、环保、锅炉控制、带压容器测量等。

复合压力传感器

    硅压阻复合压力传感器采用硅集成压阻芯片作为传感元件，采用微机械加工技术自主设计制作，能够同时实现对现场中的差压、静压、温度等参数进行测量，具有精度高、体积小、重量轻、稳定性好等特点。采用四膜片静压和过载保护结构，全不锈钢壳体，隔离膜片封装及标准差压容室接口，可用来测量差压、静压、流量、液位、温度等参数，广泛应用于石油、化工、电力、造纸等工业领域的测量与过程控制。

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