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IC装备
划片机
沈阳仪表科学研究院研制的全自动12英寸划片机融合精密机械、电子、软件、材料、自控、光电、元器件等多学科技术为一体，属于高新技术范畴。广泛应用在IC、传感器、LED、太阳能电池基片、医用“B超”换能头、光学元器件、NTC等产业，用于硅片、玻璃、氧化铝、铌酸锂、砷化镓、铁氧体等脆硬材料的划槽和切割加工。设备加工尺寸从8英寸提高到12英寸，加工速度从600mm/s提高到1000mm/s，定位精度从5μm/210mm提高到5μm/310mm，技术指标全面达到国际先进水平，有效地提高了国内IC装备的技术水平、自主创新能力、产业化能力。 更多产品信息，请访问：
自动探针台
自动探针台采用整体箱式结构，封闭式设计，其主体主要分为四大部分：电气控制系统，机械运动系统，操作系统，显示系统。 该设备是高速、高精度、高压型探针机型，主要适用于半导体分立元件，光电元件的高压测试，可遮光测试，具有MAP显示功能。它与测试仪连接后，能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试。专为半导体生产厂设计的用于半导体芯片封装前晶圆测试的生产设备。与相应的测试仪进行讯号通讯就可以组成一套完整的测试系统。
更多产品信息，请访问：秦皇岛视听机械研究所
真空静电封接机
在真空或大气状态下,通过施加一浮动压力,在温度及电场的作用下,完成硅-玻璃、玻璃-硅-玻璃的单层或“三明治”形式静电封接，实现硅芯片与玻璃的无应力键合。满足MSMS技术对无应力封装的需求。满足4英寸以下全部MEMS技术下的静电封接需求。PLC+PID智能控制。
更多产品信息请访问：力敏传感器中心
